IOTA 69316 高性能缩合型单组分有机硅导热胶,中性脱醇配方,环保无腐蚀,适配铝、铜等多种基材。白色半流体形态,流动性好,易涂覆填充,适配点胶、刮涂等工艺。导热系数 0.82W/m・K,快速导出器件热量,保障设备稳定运行。湿气固化,表干快,固化后硬度适中,抗震耐老化,长期使用不开裂、不粉化。专为车载电子、LED 照明、大功率晶体管及可控硅模块设计,一站式解决导热、固定、密封需求,提升产品可靠......
2026-05-27IOTA 69316 是缩合型单组分中性脱醇导热粘接材料,白色半流体,导热系数达0.82W/m·K,密度 1.65g/cm³,散热与粘接性能兼备。采用脱甲酸型钛催化体系,湿气固化,表干仅 2-4 分钟,固化后邵氏硬度 50±5,粘接牢固、热稳定性佳。单组分设计无需配比,开管即用,适配自动化产线,提升施工效率。中性无腐蚀,广泛用于 LED 灯具密封、汽车电子元器件散热、PCB 板及电子元件定位密封、......
2026-05-27工业粘接既要耐高温,更要安全便捷。IOTA H21400 硼硅氮烷胶粘剂,兼顾卓越性能与易用性,为多场景高温粘接密封提供一站式解决方案。 采用无溶剂环保配方,避免挥发性物质危害,施工安全。双组分设计,中温快速固化(170℃/2 小时随炉冷却),无需复杂工艺,大幅提升效率。灰色胶体(粘度 3000~4000cp)适配性强,可牢固粘接金属、陶瓷、复合材料,尤其适......
2026-05-26极端高温工况下,粘接失效是工业制造的致命隐患。IOTA H21400 硼硅氮烷胶粘剂,专为 1300-1500℃超高温场景研发,以硬核性能突破极限,成为高温粘接密封的首选。 它是无溶剂双组分配方,灰色胶体粘度适中(3000~4000cp),施工便捷。中温固化(170℃/2 小时),固化后性能逆天:室温粘接强度>5MPa,400-1000℃压剪强度均>8MPa......
2026-05-26IOTA 69320 高性能单组分有机硅导热胶,中性脱醇配方,环保无腐蚀,适配多种基材。白色膏体易施工,表干快、固化迅速,硬度高、密封性好。2.03W/m·K超高导热,快速导出热量,保障器件稳定运行。湿气固化体系,无需混合,适配自动化产线。广泛用于 LED 灯具、车载电子、PCB 散热、大功率晶体管及可控硅模块,实现导热、固定、密封一体化,提升产品可靠性与使用寿命。......
2026-05-22IOTA 69320 高性能单组分有机硅导热胶,中性脱醇配方,环保无腐蚀,适配多种基材。白色膏体易施工,表干快、固化迅速,硬度高、密封性好。2.03W/m·K超高导热,快速导出热量,保障器件稳定运行。湿气固化体系,无需混合,适配自动化产线。广泛用于 LED 灯具、车载电子、PCB 散热、大功率晶体管及可控硅模块,实现导热、固定、密封一体化,提升产品可靠性与使用寿命。......
2026-05-21IOTA 69320 是缩合型单组分中性脱醇导热胶,白色膏状,导热系数高达2.03W/m·K,密度 2.75g/cm³,散热效率优异。湿气固化、钛催化,表干仅 6–12 分钟,固化后硬度 75±5,粘接牢固、热稳定性强。无需配比、开管即用,施工高效便捷。适配 LED 灯具密封、车载设备散热、PCB 发热位密封、大功率晶体管固定,以及可控硅二极管与银 / 铜基材间隙填充,中性无腐蚀,是高端电子散热粘......
2026-05-20IOTA H1400 高性能单组分硅酮密封胶,无色透明、低粘度 300cp,易涂覆、渗透填充性佳。300℃中温固化,长期耐受 325℃以上高温,Si-O 结构赋予优异热稳定性。抗老化、抗热冲击能力强,反复极端温差下胶层完好,密封性能持久。专为航空发动机、高温机械部件设计,用于叶片、轮毂及其他高温接缝密封,隔绝高温、防止泄漏。包装灵活可定制,储存便捷,含溶剂需通风操作,为高温工业提供稳定长效的密封保......
2026-05-19IOTA H1400 为单组分 Si-O 结构高温密封胶,无色透明液体,粘度 300cp,流动性好、施工便捷。高温固化,300℃保温 2 小时成型,长期耐温超325℃,耐高温老化与热冲击性能卓越。胶层 400℃老化 50 小时、室温至 400℃冷热循环 50 次,均不开裂、不粉化,高温密封稳定可靠。专用于发动机叶片与轮毂等高温部件密封,适配严苛工况。包装 0.5L–10L 可定制,阴凉干燥储存保质......
2026-05-19IOTA 69102 高性能加成型单组分导热胶,以低 BLT、快固化、高柔韧为核心优势。流体易施工,可精准涂覆填充,对金属、塑料基材附着力强,剪切强度 1.5MPa,固化后柔韧抗震,适配复杂工况。导热系数 0.6W/m・K,快速导出器件热量,低热阻变化率保障高温环境稳定散热。专为车载电子、发热功率器件、加热元件与晶圆固定设计,兼顾密封、粘接与导热,单组分开桶即用,大幅提升生产效率,是电子设备长效可......
2026-05-18IOTA 69102 是加成型单组分导热粘接材料,流体形态适配钢网印刷与点胶工艺,低 BLT 设计保障薄胶层稳定散热。导热系数 0.6W/m・K,密度 1.40g/cm³,150℃下 30 分钟快速固化,形成牢固粘接。固化后邵氏 A 硬度 32±5,铝 / 铝剪切强度达 1.5MPa,兼具柔韧性与优异粘接性,低热阻变化率确保长期热稳定。适配汽车电子塑料壳与铝板粘接、MOS 管导热固定、晶圆贴合及机......
2026-05-18IOTA H21500 高性能双组份聚碳硅烷胶,无溶剂配方,中温短固化,兼顾效率与耐高温性能。耐温突破 1500℃,全温区力学性能优异,特别适配石墨粘接,广泛用于金属、陶瓷、复合材料密封连接,也可制备高温防护涂层。指标稳定、强度持久,500–1400℃保持高粘接强度,适配严苛高温环境。包装灵活可定制,储存简便,保质期 1 年。兼具耐高温、高粘接、通用性强,覆盖高端装备、热工设备、特种陶瓷等场景,为......
2026-05-15IOTA H21500 为双组份无溶剂聚碳硅烷胶粘剂,中温快速固化,220℃保温 2 小时即可成型,耐温超 1500℃,适配航空、工业炉、高温窑炉等极端工况。灰色膏体,粘度 3000–4000cp,对石墨、金属、陶瓷、复合材料粘接极强。室温强度>10MPa,500–1000℃压剪强度>15MPa,1400℃仍保持>10MPa,高温稳定不粉化。用于高温结构粘接、密封及耐高温涂层制备,包装 0.5L–......
2026-05-14IOTA H11500 高性能聚碳硅烷胶,单组分无溶剂设计,无需配比、开桶即用,施工高效便捷。中温短时间固化,耐温突破 1500℃,全温区力学性能稳定,尤其适配石墨材料粘接,广泛用于金属、陶瓷、复合材料的密封与连接。产品指标过硬,高温强度持久,可制备耐高温防护涂层。包装规格灵活可定制,储存简便,保质期 1 年。兼具耐高温、高粘接、通用性强等优势,完美覆盖高端装备、高温热工、特种陶瓷等领域,为极端环......
2026-05-13IOTA H11500 为单组分无溶剂聚碳硅烷胶粘剂,中温快速固化,220℃保温 2 小时即可成型,耐温超1500℃,适配极端高温工况。产品灰色膏体,粘度 3000–4000cp,对石墨、金属、陶瓷、复合材料粘接强度优异。室温粘接强度>10MPa,500–1000℃压剪强度>15MPa,1400℃仍保持>10MPa,高温不失效、不粉化。可用于高温结构粘接、密封及耐高温涂层制备,包装 0.5L–10......
2026-05-12