安徽艾约塔硅油有限公司
IOTA 26194 为快水解型大分子硅烷填料表面处理剂，无色至浅黄色透明低粘度流体，分子量分布窄，水解反应速度快，粉体浸润混合迅速，适配氧化铝、氮化铝等导热填料连续化改性生产。产品游离氯离子低于 20ppm，电子级低氯特性，不会腐蚀电子元器件，适配新能源导热材料生产。 可将亲水无机填料转化为亲硅表面，改善填料与聚硅氧烷基体相容性，抑制粉体团聚沉降，提升胶料加工流动性。广泛用于导热胶、导热垫片粉......
2026-09-14IOTA 68130 为缩合型双组份中性脱醇有机硅导热灌封粘接胶，白色流体状态，混合比例 10:1，密度 1.60±0.05g/cm³，拥有 45 分钟充足操作时间，流动性优秀，便于自动化设备或人工灌注，气泡易排出。导热系数 0.7W/m・K，固化后邵氏 A 硬度 40±5。 产品粘接性能优异，具备良好热稳定性，室温深层固化，中性脱醇体系对元器件无腐蚀。适配洗墙灯、地埋灯、点光源、亮化灯饰、光伏......
2026-09-14IOTA 68130 为缩合型双组份中性脱醇有机硅导热灌封粘接胶，白色流体状态，混合比例 10:1，密度 1.60±0.05g/cm³，拥有 45 分钟充足操作时间，流动性优秀，便于自动化设备或人工灌注，气泡易排出。导热系数 0.7W/m・K，固化后邵氏 A 硬度 40±5。 产品粘接性能优异，具备良好热稳定性，室温深层固化，中性脱醇体系对元器件无腐蚀。适配洗墙灯、地埋灯、点光源、亮化灯饰、光伏......
2026-09-11IOTA 68210 加成型双组分导热粘接材料，具备优异导热能力与低热阻，固化后中低硬度，胶体可缓冲冷热循环带来的应力损伤。产品耐高温、热稳定性佳，常温条件下对多数基材形成有效粘接。 采用 1:1 简易混合配比，粘度低流动性好，可以充分浸润器件缝隙，对汽车电子模块、传感器、光伏接线盒、逆变器、车载 OBC、锂电池组实现灌封粘接双重保护。有效导出器件工作热量，隔绝外界环境影响，提升新能源电子整机运......
2026-09-10IOTA 68210 为加成型双组分导热粘接材料，粘度 4000±500 mPa・s，低粘度高流动特性，拥有 40‑80 分钟充裕操作时间，1:1 配比混合简单，适配自动化灌封设备。密度 1.60±0.05g/cm³，固化速度快，导热系数 0.7W/m・K，低热阻表现优异。 固化后邵氏 A 硬度 50±5，铝‑铝剪切强度 0.6MPa，常温对多数基材具备粘接力，耐高温、热稳定性出色。可用于汽车电......
2026-09-09IOTA 69102 加成型单组分导热粘接材料，导热系数 0.6W/m・K，固化后邵氏 A 硬度仅 32±5，胶体柔韧，可有效缓解不同基材热胀冷缩带来的应力，保护精密元器件。产品粘接性能优异，铝‑铝剪切强度可达 1.5MPa，搭配低热阻变化率，长期服役导热表现稳定。 150℃，30min 完成固化，流体物料兼容点胶与钢网印刷工艺。广泛应用于汽车电子器件壳体粘接，MOS 管等发热器件导热粘接固定、......
2026-09-08IOTA 69102 为加成型单组分导热粘接材料，流体状态，密度 1.40g/cm³，支持钢网印刷、点胶两种加工方式。具备低 BLT 特性，可实现薄胶层可控涂覆；150℃条件下 30 分钟快速固化。固化后邵氏 A 硬度 32±5，铝‑铝剪切强度 1.5MPa，柔韧性优异，同时拥有低热阻变化率，保障长期散热稳定。导热系数 0.6W/m・K，单组分开桶即用，无需配比。 适用于汽车电子塑料壳与铝板粘接......
2026-09-08IOTA 69316 缩合型单组分导热粘接材料，导热系数 0.82W/m・K，白色半流体湿气固化，固化后邵氏硬度 50±5，胶体柔软富有弹性，可缓冲不同基材之间热应力，兼顾导热、粘接、缝隙填充多重作用。 产品采用钛催化脱甲酸中性脱醇体系，不会腐蚀铝、铜金属基材。可实现 LED 灯具密封防护；汽车电子元器件散热；PCB 板元器件散热定位密封；完成大功率三极管、可控硅、二极管与铝铜基材缝隙填充。 ......
2026-09-07IOTA 69316 为缩合型单组份中性脱醇有机硅导热粘接胶，白色半流体形态，钛催化脱甲酸体系，依靠空气中湿气吸湿固化，无需调配、无需加热。密度 1.65g/cm³，表干时间仅 2‑4 分钟，大幅提升产线流转效率。固化后邵氏硬度 50±5，质地柔软，导热系数 0.82W/m・K。 半流体流动性好，微小缝隙浸润填充能力强，开桶即可使用，适配自动化点胶作业。中性脱醇配方，对铝、铜基材无腐蚀。适用于 ......
2026-09-07IOTA 69317 缩合型单组分导热粘接材料，导热系数 1.5W/m・K，白色膏体湿气固化，固化后邵氏硬度 65±5，胶体具备适度弹性，可缓冲基材热应力，兼顾导热、粘接、缝隙填充多重作用。 采用钛催化脱甲酸中性脱醇体系，不会腐蚀铝、铜等金属基材。可用于 LED 灯具密封防护；汽车电子元器件散热；PCB 板元器件散热定位密封；完成大功率三极管、可控硅、二极管与铝铜基材之间缝隙填充。 无需混合调......
2026-09-04IOTA 69317 为缩合型单组份中性脱醇有机硅导热粘接胶，白色膏体，钛催化脱甲酸体系，依靠空气中湿气完成固化，无需配比、无需加热。密度 2.4g/cm³，表干时间 5‑10min，表干速度快，助力产线提升流转效率。固化后邵氏硬度 65±5，导热系数可达 1.5W/m・K。 产品开桶即可使用，适配自动化点胶作业；中性脱醇配方，对铝、铜金属基材无腐蚀。广泛用于 LED 灯具密封、汽车电子元器件散......
2026-09-03硅胶尤其是加成型铂金体系硅胶，自身表面能低，在金属、工程塑料、纺织面料、固态硅胶等基材上容易出现脱粘、界面剥离问题。有机硅增粘剂（硅烷类）是配方端改善附着力的主流技术路线，但增粘剂不是万能解药，粘接效果由官能团匹配、添加工艺、固化条件、基材表面状态共同决定，需要结合实际工况做试验评估。 硅胶粘接失效的常见原因 硅胶粘接失效大多不是单一因素导致，配方调试前优先定位根因： 1. **分子相容......
2026-09-02加成型液体硅胶本身分子极性低，针对PC、玻纤增强PA、ABS、TPU以及固体硅胶、部分金属基材，天然浸润与化学键合能力不足，极易出现界面剥离。硅烷类增粘剂是改善该类界面问题的常用方案，但粘接效果受分子官能团、添加位置、固化温度、基材洁净度多重条件约束，不存在通用万能方案，需要结合配方与工艺条件评估适配性。 加成型硅胶难粘基材脱粘的底层诱因 加成型铂金催化硅胶体系，分子链外层为非极性烷基结构......
2026-09-01加成型硅胶粘接PC、PA玻纤、TPU、硅胶基材粘结方案｜艾约塔 IOTA‑T9152是多官能团特种硅烷增粘剂，适配加成、缩合硅胶以及丙烯酸体系；对金属、PC、PA66+玻纤、ABS、TPU、固体硅胶等难粘基材润湿性与化学键合能力优异，对体系触变影响小，反应速度快； **必须添加至铂金组分，在加成型硅胶中120℃以上高温条件发挥最佳粘接效果，建议添加量0.5‑3wt.%**， 量产前务必做......
2026-09-01IOTA 69320 缩合型单组分导热粘接材料，拥有 2.03W/m・K 高导热能力，白色膏体湿气固化，固化后胶体硬度 75±5，粘接牢固，实现导热、粘接、缝隙填充多重效果。 产品采用钛催化脱甲酸中性脱醇体系，不会腐蚀铝、铜等金属基材。可用于 LED 灯具密封防护；汽车电子元器件散热；PCB 板元器件散热定位密封；对大功率三极管、可控硅、二极管与铝铜基材之间缝隙做填充处理。 无需混合配比，表干......
2026-08-31
