安徽艾约塔硅油有限公司
IOTA H21000 为无溶剂灰黑色双组份硅氮烷胶，粘度 1000~3000cp，中温固化效率高，长期耐温 1000-1100℃。力学性能表现稳定可靠：室温粘接强度＞8MPa，600℃拉剪强度超 2MPa，升至 1000℃仍保有 1MPa 粘接强度，高温工况粘接接头不易开裂脱落。 固化工艺统一随炉升温至 170℃保温 2 小时后自然冷却，适配各类高温工装、金属陶瓷复合零部件装配。仅需阴凉干燥密......
2026-08-14本品无溶剂灰色两组分体系，中温短时间固化，极限耐温可达 1300-1500℃，适配两类核心生产场景。其一用于金属、陶瓷、复合材料构件拼接与缝隙密封，可适配各类高温热工零部件装配；其二可直接调配涂刷，加工耐高温防护涂层，隔绝高温氧化侵蚀。 膏体粘度适中施工顺畅，固化流程简单统一。粘接石墨时全温区力学数据优异，满足窑炉、热处理工装、耐热复合材料等严苛工况。包装规格灵活可选，仓储条件简易；开盖......
2026-08-13IOTA H21400 为无溶剂灰色双组份硼硅氮烷胶粘剂，粘度 3000~4000cp，长期使用耐温区间 1300-1500℃，中温固化效率高。针对石墨粘接性能突出：室温粘接强度＞5MPa；400℃、800℃、1000℃压剪强度均超 8MPa；即便升至 1500℃，仍保有 2MPa 粘接强度，高温工况接头不易脱落开裂。 固化工艺统一随炉升温至 170℃保温 2 小时后自然冷却，适配石墨模......
2026-08-12本品为灰色无溶剂两组分聚碳硅烷胶粘剂，配比区间灵活，中温固化省时省力，耐温性能优异。覆盖多元基材粘接场景，适用于金属、陶瓷、复合材料零部件拼接与缝隙密封，除结构粘接外，还可直接调配涂刷，加工耐高温防护涂层。 膏体粘度适中，施工顺畅，固化工艺仅需 170~200℃加温处理；核心力学性能稳定，粘接石英时室温、千度老化后强度均可突破 10MPa。包装规格按需定制，仓储条件简单，阴凉干燥密封存放即可保质......
2026-08-11IOTA H21600 无溶剂双组份胶粘剂，配比 A 基胶：B 填料 = 1:1.5~2，灰色膏体粘度 3000~4000cp，中温固化效率高。针对石英材质粘接表现突出，室温粘接强度超 10MPa；经 1000℃高温老化 15 分钟冷却后，压剪强度依旧大于 10MPa，高温工况下接头不易开裂脱落。 固化条件为 170~200℃中温烘烤，固化周期短，适配石英构件批量装配。同时可粘接密封金属......
2026-08-11耐受 300-400℃高温工况，全温区粘接性能稳定可靠：室温拉剪强度超 8MPa；经 - 40℃低温老化 1 小时后，常温强度仍维持 8MPa 以上；200℃拉剪强度＞7MPa，300℃高温下依旧保有 1MPa 粘接强度，冷热交变不易脱层开裂。 灰黑色无溶剂配方，适配各类金属、陶瓷、复合材料结构粘接，满足高温工装、耐热复合材料部件严苛使用要求。三组分体系施工窗口长，两种固化模式自由切换，适配各类......
2026-08-10IOTA RH3400C 为无溶剂三组分硅树脂改性氰酸酯胶粘剂，粘度约 3500cp，操作时长可达 40 分钟，施工容错空间充足。 支持两套固化工艺灵活选用：现场无烘烤条件可室温静置 5-7 天完全固化；流水线量产可 130℃加热 3 小时，缩短生产周期同时进一步提升粘接强度。适配金属、陶瓷、复合材料异种材质粘接，广泛用于高温设备构件、耐热工装装配作业。 0.5L~10L 多规格塑料桶按需分装......
2026-08-10在硅橡胶、阻燃复合材料配方中，无机填料与有机基体相容性差，容易带来混料困难等现实问题。IOTA‑26194 填料表面处理剂，针对该工况设计。 该处理剂可作用于无机填料表面，改善填料和有机基体的界面结合，提升填料在体系的分散效果。适配白炭黑、氢氧化铝、氢氧化镁常用填料品类。 添加本品，可缓解因填料相容性差带来的加工困扰，适配硅橡胶混炼......
2026-08-07IOTA‑26194 填料表面处理剂，专为无机粉体表面改性开发，可用于白炭黑、氢氧化铝、氢氧化镁等填料的表面处理。 产品可适配干法、湿法两种主流改性工艺，操作门槛低，无需复杂设备改造。经过处理后的填料，改变粉体表面极性，改善填料与有机基体之间的相容性，减少粉体团聚现象。 适用于硅橡胶、阻燃复合材料等配方体系，帮助粉体更好地分散在体系当中，改善加工实操性，为下游制品配方调整提供助剂解决方案，适配......
2026-08-06针对高功率发热元件、晶圆封装散热需求，IOTA 69550 导热系数可达 2.2W/m・K，低热阻变化率，长期运行热量传导稳定，快速导出芯片积热，避免元器件高温失效。粘接性能强劲，铝铝剪切强度 3.2MPa，兼顾结构固定与导热双重需求。 广泛用于晶圆粘合固定、各类大功率加热元件贴合、MOS 管导热粘接密封，同时适配工控设备外壳密封。固化胶体具备弹性，缓冲热胀冷缩带来的内应力，保护精密元器......
2026-08-05IOTA 69550 半触变流体适配钢网印刷、自动化点胶两大主流工艺，低 BLT 精准控制薄胶层厚度，批量涂覆均匀稳定，杜绝厚薄不均造成的散热不良。150℃烘烤 30 分钟即可快速完全固化，大幅缩短产线烘烤节拍，提升整车电子零部件产出效率。 核心适配汽车电子全场景粘接：塑料壳体与散热铝板贴合、MOS 功率器件导热固定、加热元件装配、整机机壳密封。铝铝基材剪切强度高达 3.2MPa，固化后邵氏 A......
2026-08-04固化后邵氏 A 硬度仅 32±5，质地柔软高柔韧，有效缓冲冷热循环产生的内应力，避免晶圆、小型发热元件受压开裂损坏。兼顾粘接、导热、密封三重作用，适配各类精密电子器件装配。 广泛用于晶圆固定粘合、小型加热元件贴合、低功率 MOS 管散热固定、工控设备机壳密封。流体原料施工灵活，点胶、钢网印刷均可操作，固化后胶体回弹性能优异，长期震动、温差环境粘接不脱落，是中小功率精密电子散热固定优选材料......
2026-08-04适配自动化钢网印刷、高速点胶生产线，低 BLT 可控薄胶层，批量涂覆均匀稳定。150℃仅 30 分钟快速固化，大幅缩短产线烘烤节拍；导热系数 0.6W/m・K，低热阻变化率，长期行车工况散热稳定不衰减。 铝铝基材剪切强度可达 1.5MPa，核心用于汽车电子多类装配：塑料外壳与铝板贴合固定、MOS 功率管导热粘接、加热元件贴合、整机壳体密封。流体形态涂覆顺滑，单组分无需配比混合，省去人工搅拌工序，......
2026-08-03无需加热烘烤，IOTA R2400 依靠室温固化成型，适配各类车间现场装配与设备维修作业。双组份红色膏体粘度适中，填缝贴合金属、陶瓷、复合板材缝隙；固化胶体高弹柔韧，应对设备长期冷热交替、轻微震动，密封层不开裂、不漏气。 覆盖高温模具、热工设备外壳、复合耐热板材粘接场景，无溶剂配方不腐蚀基材，高温工况重量损失低，长期服役性能稳定。 仓储优势突出，未开封基胶、固化剂保质期均 1 年；固化剂开封密......
2026-08-03高温工业构件粘接密封优选 IOTA R2400 红色无溶剂双组份胶，适配金属、陶瓷、各类碳基复合材料拼接封缝。常温拉剪强度超 1MPa，即便 400℃高温仍保有 0.2MPa 粘接强度；氮气氛围 400℃保温 10 分钟失重不足 10%，高温下胶层稳定不粉化、不脱落。 固化后高韧性，伸长率可达 5%，缓冲基材热胀冷缩应力，杜绝高温循环开裂失效。广泛用于高温热处理工装、窑炉配件、耐热复合材料组件、......
2026-07-31
