IOTA 69322 双组分缩合型导热胶,采用环保中性脱醇配方,对各类基材无腐蚀,使用安全无忧。膏体质地均匀,1:1 混合后流动性适中,施工便捷。固化后结构稳固,兼具优秀热传导能力与长效热稳定性,可持续疏导设备热量,延缓器件老化。凭借均衡的综合性能,主打车载电子、动力电池等核心领域,常用于稳压器密封散热、电池电芯间隙填充等工序。产品性价比突出,适配各类工业产线,为功率电子、储能设备提供稳定的导热粘......
2026-06-16IOTA 69322 是缩合型双组分中性脱醇有机硅导热胶,采用1:1 等比例配比,调配简单易操作,白色膏体状态适配多种施胶方式。产品密度为 1.8±0.05g/cm³,拥有 30 分钟充足操作时长,适配批量生产作业。导热系数可达 0.9W/m・K,导热性能稳定,固化后邵氏 A 硬度 70±5,粘接强度出色,热稳定性优异。专为散热场景打造,广泛应用于车载稳压器粘接、电池电芯缝隙填充等工况,兼顾粘接、......
2026-06-15IOTA 69320 缩合型导热胶为环保中性配方,不会腐蚀银、铜等金属基材,适配多种电子元器件使用。膏状形态易于涂抹,湿气固化工艺适配常规生产线,操作门槛低。固化后硬度适中,兼具良好密封性与附着力,可长期稳定工作。凭借 2.03W/m・K 的优异导热能力,能快速疏导设备运行产生的热量,避免高温损伤器件。广泛应用于 LED 灯饰、机车电器、电路板、功率半导体等产品,集导热、粘接、密封、填充多功能于一......
2026-06-09IOTA 69320 是缩合型单组分中性脱醇导热粘接材料,白色膏体质地,密度达 2.75g/cm³,导热系数高达 2.03W/m・K,导热表现出众。产品采用脱甲酸钛催化体系,依靠湿气固化,表干时间仅 6-12 分钟,固化后邵氏硬度 75±5,粘接稳固持久。单组分设计无需调配,施工简单高效。适配 LED 灯具密封、机车设备加热部件、PCB 板发热点位密封等场景,也可用于大功率晶体管、可控硅二极管与银......
2026-06-09IOTA 69337 有机硅导热粘接材料,采用环保中性脱醇配方,对铝、铜等基材无腐蚀,适配多类电子元器件。膏状质地涂刷便捷,表干速度适中,依托湿气完成固化,适配各类常规生产工艺。固化后兼具良好韧性与粘接强度,导热系数 0.81W/m・K,可及时疏导器件工作热量,避免高温故障。同时拥有 V-0 阻燃等级,有效规避起火隐患。广泛应用于 LED 灯具、车载电子、功率半导体器件等场景,集导热、密封、固定、......
2026-06-08IOTA 69337 为缩合型单组分中性脱醇导热胶,白色膏体,密度 1.65g/cm³,导热系数可达 0.81W/m・K,散热性能稳定。产品采用脱甲酸钛催化体系,依靠湿气固化,表干时长 10-20 分钟,固化后硬度 70±5,粘接牢固可靠。它具备UL94 V-0 高级别阻燃性能,遇火可快速自熄,大幅提升电子设备使用安全性。单组分设计无需调配,操作简单,适配 LED 灯具密封、汽车电子元件散热、PC......
2026-06-08IOTA 69445 高性能加成型有机硅导热胶,高密度填料配方带来 2.5W/m・K 高效导热,灰色微流体涂布顺畅,缝隙填充优异。低温短时间固化,胶体柔韧抗震动,适配车载颠簸工况;低热阻特性持续导出功率元件热量,杜绝器件过热失效。优异粘接力适配塑料、铝、铜多基材,多用于汽车电子壳体粘接、大功率 MOS 与加热元件固定、晶圆粘合及整机壳体密封,兼顾粘接、导热、密封三重功能,大幅提升电子产品使用寿命。......
2026-06-05IOTA 69445 为单组份加成型导热粘接胶,灰色微流体,适配钢网印刷、自动点胶,低 BLT 工艺可实现超薄胶层散热。导热系数2.5W/m·K、密度 3.0g/cm³,150℃保温 30min 快速固化成型。固化后邵氏 A 硬度 75±5,铝铝剪切强度 2.2MPa,胶体柔韧、热阻变化率低,长期运行散热稳定。单组分无需调配,适配汽车电子壳板粘接、MOS 管导热固定、晶圆贴合、设备机壳密封,是新能......
2026-06-04IOTA 69550 高性能加成型单组分导热胶,以高导热、快固化、高柔韧为核心优势。半触变流体易施工,可精准涂覆填充,对金属、塑料基材附着力强,剪切强度 3.2MPa,固化后柔韧抗震,适配复杂工况。导热系数 2.2W/m・K,快速导出器件热量,低热阻变化率保障高温环境稳定散热。专为车载电子、发热功率器件、加热元件与晶圆固定设计,兼顾密封、粘接与导热,单组分开桶即用,大幅提升生产效率,是电子设备长效......
2026-06-03IOTA 69550 是加成型单组分导热粘接材料,半触变流体,适配钢网印刷与点胶工艺,低 BLT 设计保障薄胶层稳定散热。导热系数高达2.2W/m·K,密度 2.65g/cm³,150℃下 30 分钟快速固化,形成牢固粘接。固化后邵氏 A 硬度 75±10,铝 / 铝剪切强度达 3.2MPa,兼具柔韧性与优异粘接性,低热阻变化率确保长期热稳定。适配汽车电子塑料壳与铝板粘接、MOS 管导热固定、晶圆......
2026-06-02IOTA R31000 高性能硅氮烷陶瓷前驱体胶,三组分无溶剂设计,灰黑色流体易涂覆,填充性佳。室温固化无需加热设备,施工便捷,适合现场与大件装配。耐温 800-1000℃,高温下逐步陶瓷化,形成致密耐热层,强度稳定持久。室温及高温粘接强度优异,长期老化与冷热循环后性能稳定,适配严苛工况。广泛用于金属、陶瓷、复合材料的结构粘接与密封,也可制备耐高温防护涂层。包装灵活可定制,储存简便;操作需通风环境......
2026-06-02IOTA R31000 是三组分无溶剂硅氮烷陶瓷前驱体胶粘剂,灰黑色、粘度约 5000cp,操作窗口 30 分钟,室温 5-7 天即可完全固化。耐温达 800-1000℃,室温强度>4MPa,400℃>3MPa,600℃>3MPa,1000℃仍>1MPa,高温稳定不崩解。经长期热老化后强度不降反升,冷热循环后粘接依然牢固。适用于金属、陶瓷、复合材料粘接密封及耐高温涂层制备,包装 0.5L-10L ......
2026-06-015 月国内有机硅市场整体走出先涨后跌的走势。月初,各大单体企业持续降低生产负荷,加之前期预售订单储备充足,带动 DMC 市场价格稳步上行。进入月中下旬,头部企业为加快资金回笼,全面取消赊销账期、推行现款交易,同时针对 107 胶、生胶产品出台大幅让利政策,直接打乱市场报价秩序,107 胶与生胶价格出现明显倒挂现象。 月末阶段,随着前期预售订单陆续完成交付,多数单体企业新单承接压力加大。为遏制行情......
2026-06-01IOTA H21400 高性能硼硅氮烷胶,双组份无溶剂设计,中温短固化,兼顾效率与耐热性。耐温 1300-1500℃,全温区力学性能稳定,尤其适配石墨粘接,广泛用于金属、陶瓷、复合材料的密封连接,可制备高温防护涂层。灰色流体易涂覆,填充性佳;室温及高温下粘接牢固,400-1000℃压剪强度>8MPa,1500℃仍保持有效强度。包装灵活可定制,储存便捷,保质期 1 年;操作需通风环境,适配工业炉、航......
2026-05-29IOTA H21400 是双组份无溶剂硼硅氮烷胶粘剂,灰色膏体,粘度 3000-4000cp,适配中温固化:170℃保温 2 小时随炉冷却,施工高效。耐温达 1300-1500℃,适配极端高温工况;室温粘接强度>5MPa,400-1000℃压剪强度稳定>8MPa,1500℃仍>2MPa,高温强度不衰减。专用于石墨、金属、陶瓷及复合材料粘接密封,也可制备耐高温涂层。包装 0.5L-10L 可定制,阴......
2026-05-28