IOTA 68210 为双组分加成型有机硅导热粘接材料，标准 1:1 配比，搅拌混合便捷，白色流体流动性优异，适配自动点胶、灌胶设备。无小分子释放，不腐蚀金属、塑料基材，可加热快速固化，生产效率高。导热性能均衡稳定，低热阻变化率，长期运行散热不衰减。固化后弹性佳，可缓冲冷热循环应力，粘接牢固不易脱层。广泛用于新能源电控、PCB 功率板、MOS 管、加热元件粘接密封，兼顾导热、绝缘、防震多重作用，适配大批量电子制造流水线。