IOTA 69102 加成型有机硅导热胶，固化后低柔弹性，邵氏 A 硬度 32±5，可缓冲冷热循环产生的应力，避免元件开裂脱落。流体流动性佳，缝隙填充效果好，搭配低热阻变化率，持续稳定导出器件热量。150℃半小时快速固化，粘接强度稳定，适配塑料、金属多种基材。专为车载电气设备打造，适用于电控外壳粘接、发热 MOS 管固定、加热元件与芯片贴合密封，柔性胶体抗震耐温，长期使用不开裂，有效保护功率元器件，延长整车电子设备使用寿命。