IOTA 233 为 T 型结构氢封端苯基聚硅氧烷,分子带有活性硅氢键,参与硅氢加成反应,构建苯基有机硅交联体系。 拥有较宽分子量、粘度与氢含量可调区间,和各类硅基基体互溶效果好,用作加成型硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂的交联组分,帮助成品获得苯基结构带来的综合材料特性。 产品理化性质稳定,无色透明粘稠液体,包装规格 15kg、200kg 涂层铁桶,存放需通风阴凉,是制备耐高温苯基硅橡胶、苯基......
2026-09-28IOTA 233 氢封端苯基聚硅氧烷(CAS:68952‑30‑7),属于氢封端 T 型苯基聚硅氧烷,外观为无色透明粘稠液体。分子量区间 550‑3000,比重 1.00‑1.01,20℃折光率 1.46‑1.52,粘度 5‑5000 mm²/s 可覆盖多种配方需求,氢含量 0.35‑0.75%,闪点>110℃。 与甲基硅油、液体硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂相容性优良,复配不易分层。作为交联剂......
2026-09-24IOTA 2238 五甲基苯基二氢三硅氧烷,分子带有苯基结构与活性硅氢键,参与硅氢加成交联反应,构建苯基有机硅交联网络。 可与甲基硅油、液体硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂良好互溶,用作加成型硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂的交联剂,赋予固化制品苯基有机硅特有的材料性能。 产品为高纯度无色透明液体,理化性能稳定。包装规格 25kg、200kg 内涂铁桶,是制备高端苯基硅橡胶、苯基硅树脂不可或缺的功......
2026-09-23IOTA 2238 五甲基苯基二氢三硅氧烷(CAS:17962‑34‑4),为无色透明液体,GC 纯度高达 99%,比重 0.99g/cm³,折射率 1.4485,批次指标稳定。 作为苯基改性含氢交联剂,本品与甲基硅油、液体硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂相容性优异,混配不易分层析出,配方调试简单高效。主要作为交联组分用于加成型硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂的硅氢加成固化反应。 采用 25kg、......
2026-09-22IOTA 234 二苯基四硅氧烷,属于苯基含氢硅氧烷交联剂,分子结构带有苯基与活性硅氢键,参与硅氢加成交联反应,助力构建苯基有机硅交联网络。 可与甲基硅油、液体硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂良好互溶,作为交联组分应用于加成型硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂合成制备,赋予固化产物苯基材料相关特性。 产品为高纯度无色透明液体,理化性质稳定。包装规格 15kg、200kg 涂层铁桶,储存置于阴凉通风库......
2026-09-21IOTA 234 二苯基四硅氧烷(CAS:66817‑59‑2),外观为无色透明液体,GC 纯度≥95%,比重 1.005,20℃折光率 1.4622,闪点>110℃,沸点 95‑96℃/0.25mmHg,批次性能稳定。 作为苯基改性含氢交联剂,本品和甲基硅油、液体硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂相容性优异,复配不易出现分层现象,配方调试简单便捷。主要用于加成型硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂的交联......
2026-09-20IOTA 232 四甲基二苯基三硅氧烷是一款苯基含氢双封头交联剂,分子自带苯基结构,用于加成型体系交联反应。经过该产品交联后的苯基硅橡胶、苯基硅树脂,可以发挥苯基基团带来的材料特性。 与甲基硅油、液体硅橡胶、苯基类硅高分子相容性好,可直接参与硅氢加成交联反应,适配苯基硅橡胶、苯基硅树脂合成加工。 产品为高纯度无色透明液体,沸点 130‑131℃/2.5mmHg,理化性能稳定。包装规格 15kg......
2026-09-18IOTA 232(四甲基二苯基三硅氧烷,CAS:17875‑55‑7),外观为无色透明液体,GC 纯度高达 98%,比重 0.994,20℃折光率 1.500,闪点>110℃,产品纯度稳定。 本品作为苯基改性含氢交联剂,和甲基硅油、液体硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂具备出色相溶性,混配不易分层,配方调试便捷。适用于加成型硅橡胶、苯基硅橡胶、苯基硅树脂的交联固化。 采用 15kg、200kg 涂......
2026-09-17IOTA 26194 大分子型硅烷处理剂,分子中三甲氧基硅氧基快速水解,和导热填料表面硅羟基发生反应,在粉体表面接枝聚硅氧烷链段,有效改善无机填料与有机硅基体之间界面结合力。 经过改性后的粉体在硅体系内部分散均匀,减少粉体团聚现象,可提高填料填充负荷,降低体系界面热阻,显著提升导热胶、导热垫片等热界面材料成品性能。低氯离子杂质,适配新能源、电子散热材料严苛可靠性要求,解决填料和硅树脂不相容、易沉......
2026-09-15IOTA 26194 为快水解型大分子硅烷填料表面处理剂,无色至浅黄色透明低粘度流体,分子量分布窄,水解反应速度快,粉体浸润混合迅速,适配氧化铝、氮化铝等导热填料连续化改性生产。产品游离氯离子低于 20ppm,电子级低氯特性,不会腐蚀电子元器件,适配新能源导热材料生产。 可将亲水无机填料转化为亲硅表面,改善填料与聚硅氧烷基体相容性,抑制粉体团聚沉降,提升胶料加工流动性。广泛用于导热胶、导热垫片粉......
2026-09-14IOTA 68130 为缩合型双组份中性脱醇有机硅导热灌封粘接胶,白色流体状态,混合比例 10:1,密度 1.60±0.05g/cm³,拥有 45 分钟充足操作时间,流动性优秀,便于自动化设备或人工灌注,气泡易排出。导热系数 0.7W/m・K,固化后邵氏 A 硬度 40±5。 产品粘接性能优异,具备良好热稳定性,室温深层固化,中性脱醇体系对元器件无腐蚀。适配洗墙灯、地埋灯、点光源、亮化灯饰、光伏......
2026-09-14IOTA 68130 为缩合型双组份中性脱醇有机硅导热灌封粘接胶,白色流体状态,混合比例 10:1,密度 1.60±0.05g/cm³,拥有 45 分钟充足操作时间,流动性优秀,便于自动化设备或人工灌注,气泡易排出。导热系数 0.7W/m・K,固化后邵氏 A 硬度 40±5。 产品粘接性能优异,具备良好热稳定性,室温深层固化,中性脱醇体系对元器件无腐蚀。适配洗墙灯、地埋灯、点光源、亮化灯饰、光伏......
2026-09-11IOTA 68210 加成型双组分导热粘接材料,具备优异导热能力与低热阻,固化后中低硬度,胶体可缓冲冷热循环带来的应力损伤。产品耐高温、热稳定性佳,常温条件下对多数基材形成有效粘接。 采用 1:1 简易混合配比,粘度低流动性好,可以充分浸润器件缝隙,对汽车电子模块、传感器、光伏接线盒、逆变器、车载 OBC、锂电池组实现灌封粘接双重保护。有效导出器件工作热量,隔绝外界环境影响,提升新能源电子整机运......
2026-09-10IOTA 68210 为加成型双组分导热粘接材料,粘度 4000±500 mPa・s,低粘度高流动特性,拥有 40‑80 分钟充裕操作时间,1:1 配比混合简单,适配自动化灌封设备。密度 1.60±0.05g/cm³,固化速度快,导热系数 0.7W/m・K,低热阻表现优异。 固化后邵氏 A 硬度 50±5,铝‑铝剪切强度 0.6MPa,常温对多数基材具备粘接力,耐高温、热稳定性出色。可用于汽车电......
2026-09-09IOTA 69102 加成型单组分导热粘接材料,导热系数 0.6W/m・K,固化后邵氏 A 硬度仅 32±5,胶体柔韧,可有效缓解不同基材热胀冷缩带来的应力,保护精密元器件。产品粘接性能优异,铝‑铝剪切强度可达 1.5MPa,搭配低热阻变化率,长期服役导热表现稳定。 150℃,30min 完成固化,流体物料兼容点胶与钢网印刷工艺。广泛应用于汽车电子器件壳体粘接,MOS 管等发热器件导热粘接固定、......
2026-09-08