IOTA H21500 高性能双组份聚碳硅烷胶,无溶剂配方,中温短固化,兼顾效率与耐高温性能。耐温突破 1500℃,全温区力学性能优异,特别适配石墨粘接,广泛用于金属、陶瓷、复合材料密封连接,也可制备高温防护涂层。指标稳定、强度持久,500–1400℃保持高粘接强度,适配严苛高温环境。包装灵活可定制,储存简便,保质期 1 年。兼具耐高温、高粘接、通用性强,覆盖高端装备、热工设备、特种陶瓷等场景,为......
2026-05-15IOTA H21500 为双组份无溶剂聚碳硅烷胶粘剂,中温快速固化,220℃保温 2 小时即可成型,耐温超 1500℃,适配航空、工业炉、高温窑炉等极端工况。灰色膏体,粘度 3000–4000cp,对石墨、金属、陶瓷、复合材料粘接极强。室温强度>10MPa,500–1000℃压剪强度>15MPa,1400℃仍保持>10MPa,高温稳定不粉化。用于高温结构粘接、密封及耐高温涂层制备,包装 0.5L–......
2026-05-14IOTA H11500 高性能聚碳硅烷胶,单组分无溶剂设计,无需配比、开桶即用,施工高效便捷。中温短时间固化,耐温突破 1500℃,全温区力学性能稳定,尤其适配石墨材料粘接,广泛用于金属、陶瓷、复合材料的密封与连接。产品指标过硬,高温强度持久,可制备耐高温防护涂层。包装规格灵活可定制,储存简便,保质期 1 年。兼具耐高温、高粘接、通用性强等优势,完美覆盖高端装备、高温热工、特种陶瓷等领域,为极端环......
2026-05-13IOTA H11500 为单组分无溶剂聚碳硅烷胶粘剂,中温快速固化,220℃保温 2 小时即可成型,耐温超1500℃,适配极端高温工况。产品灰色膏体,粘度 3000–4000cp,对石墨、金属、陶瓷、复合材料粘接强度优异。室温粘接强度>10MPa,500–1000℃压剪强度>15MPa,1400℃仍保持>10MPa,高温不失效、不粉化。可用于高温结构粘接、密封及耐高温涂层制备,包装 0.5L–10......
2026-05-12周一,国内有机硅市场受原料成本大幅走高拉动,整体价格中枢再度上行。原料金属硅价格持续高位坚挺,给生产企业带来明显的成本攀升压力,行业内企业普遍通过向下游传导成本的方式转嫁风险,进而带动全产业链报价持续走高。不过下游市场对当前高位货源承接意愿不足,大多只按刚性需求少量补货,最新上调报价尚未全面落地成交,整体市场形成报价上调、实际成交偏弱的僵持格局。 从各品类行情表现来看,产品间涨价幅度存在明显分化......
2026-05-12IOTA 69316 高性能单组分导热胶,以超快表干、高导热、易施工为核心优势。半流体形态适配点胶、刮涂与填充,工艺兼容性强。中性脱醇配方对金属、塑胶基材友好,0.82W/m・K 导热效率快速导出热量,保障器件长效稳定。表干 2–4 分钟,大幅缩短产线等待时间,固化后硬度适中,抗震耐温。广泛用于 LED 灯具、车载电子、PCB 散热、大功率晶体管及可控硅模块,可高效填充金属基材间隙,实现导热、固定......
2026-05-11IOTA 69316 是缩合型单组分中性脱醇有机硅导热胶,导热系数达0.82W/m·K,白色半流体,施工顺滑。产品采用湿气固化、钛催化体系,表干仅 2–4 分钟,固化后邵氏硬度 50±5,粘接牢固、导热稳定。无需配比、开管即用,大幅提升生产效率。密度 1.65g/cm³,适配 LED 灯具密封、车载设备散热、PCB 与电子元件定位密封、大功率晶体管固定,以及可控硅二极管与银 / 铜基材间隙填充。中......
2026-05-11IOTA 68130 高性能双组份有机硅导热胶,采用中性脱醇体系,环保无异味,对基材无腐蚀。10:1 标准配比,混合简单,适合批量生产。白色流体形态,灌封、点胶均适用,填充性好。导热系数 0.7W/m・K,满足灯具散热需求;操作窗口充足,便于流水线作业。固化后胶体柔韧,抗震防潮、绝缘安全,长期稳定可靠。广泛应用于各类照明设备的组装密封,兼顾施工效率与产品品质,为照明行业提供高性价比导热粘接解决方案......
2026-05-09IOTA 68130 为缩合型双组份中性脱醇有机硅导热胶,按 10:1 配比混合,白色流体状,施工流畅。导热系数 0.7W/m・K,密度 1.60±0.05g/cm³,操作时间 45 分钟,固化后邵氏 A 硬度 40±5,粘接牢固、热稳定性优异。产品无腐蚀、耐老化,适配埋地灯、点光源、灯具接线盒、照明灯饰等各类照明设备,实现粘接、密封、导热一体化。室温固化便捷,长期使用不黄变、不开裂,有效提升灯具......
2026-05-08IOTA H21400 高性能无溶剂硼硅氮烷胶,专为高温结构粘接设计,中温短时间固化,施工高效。耐温 1300–1500℃,全温区强度优异,尤其适配石墨材料粘接,广泛用于金属、陶瓷、复合材料的密封与连接。产品指标稳定,高温不失效、不粉化,可制备耐高温防护涂层。包装灵活可定制,储存便捷,保质期 1 年。操作需通风环境,避免氨气刺激。兼顾耐高温、高粘接强度与通用性,满足航空、工业炉、高温窑炉等严苛场景......
2026-05-07IOTA H21400 是双组份无溶剂硼硅氮烷胶粘剂,中温快速固化,170℃保温 2 小时随炉冷却即可成型,耐温高达 1300–1500℃,适配极端高温工况。产品灰色膏体,粘度 3000–4000cp,对石墨、金属、陶瓷、复合材料粘接牢固。室温粘接强度>5MPa,400–1000℃压剪强度稳超 8MPa,1500℃仍保持>2MPa,高温性能稳定。可用于高温粘接、密封及耐高温涂层制备,包装 0.5L......
2026-05-06进入五月,有机硅市场有望在高位僵持格局下开启新一轮行情。回望 4 月份,受行业主动减排、多家单体企业装置降负荷运行等因素影响,DMC 市场供应逐步收紧;同时成本端甲醇价格居高不下,对市场形成有力支撑,推动 DMC 市场价格稳步上行。截至 4 月 30 日,DMC 市场报价区间维持在 14700-15500 元 / 吨,月度上调 700 元 / 吨,涨幅达 4.83%;4 月市场均价 14870.7......
2026-05-06IOTA 69337 高性能单组分有机硅导热胶,采用中性脱醇、钛催化体系,环保低味、对基材无腐蚀,阻燃等级 V‑0,使用更安全。导热系数 0.81W/m・K,快速导出设备热量,提升产品寿命与稳定性。白色膏状易施胶,表干快、固化后硬度适中,粘接与密封一体完成。广泛覆盖 LED 灯具、车载电子、PCB 组件、大功率晶体管等场景,可填充金属与电子元件间隙,单支包装简化产线,无需混合、即取即用,大幅提升生......
2026-04-30IOTA 69337 是缩合型单组分中性脱醇有机硅导热胶,白色膏体,密度 1.65g/cm³,导热系数达0.81W/m·K,触火阻燃 V‑0 级,性能稳定。产品遇湿气固化,表干时间 10‑20 分钟,固化后邵氏硬度 70±5,粘接牢固、密封性强。无需配比、开胶即用,适配 LED 灯具密封、汽车电子散热、PCB 板与元器件定位密封,也可用于大功率晶体管、晶闸管 / 二极管与铝 / 铜基材的间隙填充。......
2026-04-29IOTA 69102 高性能单组分加成型导热胶,兼具强粘接力与优异柔韧性,低界面厚度、低热阻波动,长期高温稳定可靠。导热系数 0.6W/m・K,快速固化成型,对金属、塑胶等基材附着力强,剪切强度 1.5MPa。专为车载电子、功率器件、发热模块、晶体元件等场景打造,可实现散热与结构固定一体化。流体形态适配自动化点胶与丝网印刷,工艺兼容性强,固化后胶体柔韧,抗震耐温,广泛用于汽车电子设备、工业加热装置......
2026-04-28