IOTA H1400 高性能单组分硅酮密封胶,无色透明、低粘度 300cp,易涂覆、渗透填充性佳。300℃中温固化,长期耐受 325℃以上高温,Si-O 结构赋予优异热稳定性。抗老化、抗热冲击能力强,反复极端温差下胶层完好,密封性能持久。专为航空发动机、高温机械部件设计,用于叶片、轮毂及其他高温接缝密封,隔绝高温、防止泄漏。包装灵活可定制,储存便捷,含溶剂需通风操作,为高温工业提供稳定长效的密封保......
2026-05-19IOTA H1400 为单组分 Si-O 结构高温密封胶,无色透明液体,粘度 300cp,流动性好、施工便捷。高温固化,300℃保温 2 小时成型,长期耐温超325℃,耐高温老化与热冲击性能卓越。胶层 400℃老化 50 小时、室温至 400℃冷热循环 50 次,均不开裂、不粉化,高温密封稳定可靠。专用于发动机叶片与轮毂等高温部件密封,适配严苛工况。包装 0.5L–10L 可定制,阴凉干燥储存保质......
2026-05-19IOTA 69102 高性能加成型单组分导热胶,以低 BLT、快固化、高柔韧为核心优势。流体易施工,可精准涂覆填充,对金属、塑料基材附着力强,剪切强度 1.5MPa,固化后柔韧抗震,适配复杂工况。导热系数 0.6W/m・K,快速导出器件热量,低热阻变化率保障高温环境稳定散热。专为车载电子、发热功率器件、加热元件与晶圆固定设计,兼顾密封、粘接与导热,单组分开桶即用,大幅提升生产效率,是电子设备长效可......
2026-05-18IOTA 69102 是加成型单组分导热粘接材料,流体形态适配钢网印刷与点胶工艺,低 BLT 设计保障薄胶层稳定散热。导热系数 0.6W/m・K,密度 1.40g/cm³,150℃下 30 分钟快速固化,形成牢固粘接。固化后邵氏 A 硬度 32±5,铝 / 铝剪切强度达 1.5MPa,兼具柔韧性与优异粘接性,低热阻变化率确保长期热稳定。适配汽车电子塑料壳与铝板粘接、MOS 管导热固定、晶圆贴合及机......
2026-05-18IOTA H21500 高性能双组份聚碳硅烷胶,无溶剂配方,中温短固化,兼顾效率与耐高温性能。耐温突破 1500℃,全温区力学性能优异,特别适配石墨粘接,广泛用于金属、陶瓷、复合材料密封连接,也可制备高温防护涂层。指标稳定、强度持久,500–1400℃保持高粘接强度,适配严苛高温环境。包装灵活可定制,储存简便,保质期 1 年。兼具耐高温、高粘接、通用性强,覆盖高端装备、热工设备、特种陶瓷等场景,为......
2026-05-15IOTA H21500 为双组份无溶剂聚碳硅烷胶粘剂,中温快速固化,220℃保温 2 小时即可成型,耐温超 1500℃,适配航空、工业炉、高温窑炉等极端工况。灰色膏体,粘度 3000–4000cp,对石墨、金属、陶瓷、复合材料粘接极强。室温强度>10MPa,500–1000℃压剪强度>15MPa,1400℃仍保持>10MPa,高温稳定不粉化。用于高温结构粘接、密封及耐高温涂层制备,包装 0.5L–......
2026-05-14IOTA H11500 高性能聚碳硅烷胶,单组分无溶剂设计,无需配比、开桶即用,施工高效便捷。中温短时间固化,耐温突破 1500℃,全温区力学性能稳定,尤其适配石墨材料粘接,广泛用于金属、陶瓷、复合材料的密封与连接。产品指标过硬,高温强度持久,可制备耐高温防护涂层。包装规格灵活可定制,储存简便,保质期 1 年。兼具耐高温、高粘接、通用性强等优势,完美覆盖高端装备、高温热工、特种陶瓷等领域,为极端环......
2026-05-13IOTA H11500 为单组分无溶剂聚碳硅烷胶粘剂,中温快速固化,220℃保温 2 小时即可成型,耐温超1500℃,适配极端高温工况。产品灰色膏体,粘度 3000–4000cp,对石墨、金属、陶瓷、复合材料粘接强度优异。室温粘接强度>10MPa,500–1000℃压剪强度>15MPa,1400℃仍保持>10MPa,高温不失效、不粉化。可用于高温结构粘接、密封及耐高温涂层制备,包装 0.5L–10......
2026-05-12周一,国内有机硅市场受原料成本大幅走高拉动,整体价格中枢再度上行。原料金属硅价格持续高位坚挺,给生产企业带来明显的成本攀升压力,行业内企业普遍通过向下游传导成本的方式转嫁风险,进而带动全产业链报价持续走高。不过下游市场对当前高位货源承接意愿不足,大多只按刚性需求少量补货,最新上调报价尚未全面落地成交,整体市场形成报价上调、实际成交偏弱的僵持格局。 从各品类行情表现来看,产品间涨价幅度存在明显分化......
2026-05-12IOTA 69316 高性能单组分导热胶,以超快表干、高导热、易施工为核心优势。半流体形态适配点胶、刮涂与填充,工艺兼容性强。中性脱醇配方对金属、塑胶基材友好,0.82W/m・K 导热效率快速导出热量,保障器件长效稳定。表干 2–4 分钟,大幅缩短产线等待时间,固化后硬度适中,抗震耐温。广泛用于 LED 灯具、车载电子、PCB 散热、大功率晶体管及可控硅模块,可高效填充金属基材间隙,实现导热、固定......
2026-05-11IOTA 69316 是缩合型单组分中性脱醇有机硅导热胶,导热系数达0.82W/m·K,白色半流体,施工顺滑。产品采用湿气固化、钛催化体系,表干仅 2–4 分钟,固化后邵氏硬度 50±5,粘接牢固、导热稳定。无需配比、开管即用,大幅提升生产效率。密度 1.65g/cm³,适配 LED 灯具密封、车载设备散热、PCB 与电子元件定位密封、大功率晶体管固定,以及可控硅二极管与银 / 铜基材间隙填充。中......
2026-05-11IOTA 68130 高性能双组份有机硅导热胶,采用中性脱醇体系,环保无异味,对基材无腐蚀。10:1 标准配比,混合简单,适合批量生产。白色流体形态,灌封、点胶均适用,填充性好。导热系数 0.7W/m・K,满足灯具散热需求;操作窗口充足,便于流水线作业。固化后胶体柔韧,抗震防潮、绝缘安全,长期稳定可靠。广泛应用于各类照明设备的组装密封,兼顾施工效率与产品品质,为照明行业提供高性价比导热粘接解决方案......
2026-05-09IOTA 68130 为缩合型双组份中性脱醇有机硅导热胶,按 10:1 配比混合,白色流体状,施工流畅。导热系数 0.7W/m・K,密度 1.60±0.05g/cm³,操作时间 45 分钟,固化后邵氏 A 硬度 40±5,粘接牢固、热稳定性优异。产品无腐蚀、耐老化,适配埋地灯、点光源、灯具接线盒、照明灯饰等各类照明设备,实现粘接、密封、导热一体化。室温固化便捷,长期使用不黄变、不开裂,有效提升灯具......
2026-05-08IOTA H21400 高性能无溶剂硼硅氮烷胶,专为高温结构粘接设计,中温短时间固化,施工高效。耐温 1300–1500℃,全温区强度优异,尤其适配石墨材料粘接,广泛用于金属、陶瓷、复合材料的密封与连接。产品指标稳定,高温不失效、不粉化,可制备耐高温防护涂层。包装灵活可定制,储存便捷,保质期 1 年。操作需通风环境,避免氨气刺激。兼顾耐高温、高粘接强度与通用性,满足航空、工业炉、高温窑炉等严苛场景......
2026-05-07IOTA H21400 是双组份无溶剂硼硅氮烷胶粘剂,中温快速固化,170℃保温 2 小时随炉冷却即可成型,耐温高达 1300–1500℃,适配极端高温工况。产品灰色膏体,粘度 3000–4000cp,对石墨、金属、陶瓷、复合材料粘接牢固。室温粘接强度>5MPa,400–1000℃压剪强度稳超 8MPa,1500℃仍保持>2MPa,高温性能稳定。可用于高温粘接、密封及耐高温涂层制备,包装 0.5L......
2026-05-06