安徽艾约塔硅油有限公司
IOTA R2400 红色双组分无溶剂硅氧胶粘剂，采用常温固化工艺，省去烘烤工序，降低生产能耗，适合小批量打样、户外设备维修。高温稳定性突出，400℃氮气环境失重极低，挥发物少，不会污染精密高温设备。胶体韧性充足，适配频繁温变工况，对金属、陶瓷、各类复合材料附着力稳定。规格灵活，塑料桶包装按需定制，储存周期长，固化剂开封后妥善保存可使用 8 个月以上。基胶久置出现结块可重新混炼恢复使用；开盖释放氨......
2026-06-30IOTA R2400 为红色无溶剂双组分硅氧胶，粘度约 15000cps，固化后伸长率可达 5%，高韧性可缓冲热胀冷缩产生的应力，避免胶层开裂脱落。产品可室温自然固化 5-7 天，无需加热设备，适配大型工件现场装配。长期耐温 400℃，室温拉剪强度＞1MPa，400℃下粘接强度仍高于 0.2MPa；氮气氛围 400℃保温 10 分钟失重不足 10%，高温下稳定性优异。适配金属、陶瓷、复合材料密封粘......
2026-06-30IOTA R31000 无溶剂三组分硅氮烷胶粘剂，固化后形成致密陶瓷相，长期 800-1000℃高温下结构稳定，不易粉化。产品优势突出：400℃、600℃长时间热老化后粘接强度显著上涨，高低温循环后仍维持可靠附着力，解决普通高温胶老化失效难题。灰黑色膏体填充缝隙能力优异，既可做结构粘接密封，又可调配耐高温防护涂层。室温固化工艺能耗低，适配中小批量打样与户外设备修复。规格灵活可定制，储存便捷；开盖有......
2026-06-29IOTA R31000 为无溶剂灰黑色硅氮烷陶瓷前驱体胶，粘度约 5000cp，三组分调配，拥有 30 分钟充足操作时间，常温静置 5-7 天即可完全固化，无需加热炉，适配大型工件、现场维修装配。耐温区间 800-1000℃，力学性能稳定：室温拉剪强度＞4MPa，400℃＞3MPa，1000℃仍保有＞1MPa 强度；长期高温老化后粘接强度不降反升，经冷热循环后不开裂脱粘。适用于金属、陶瓷、复合材料......
2026-06-29IOTA H31000 三组分硅氮烷胶采用无溶剂环保配方，灰黑色流体流动性适中，施工方式灵活。中温短固化工艺，无需高温长时间烘烤，降低生产能耗。耐温区间 800-1000℃，高低温下粘接强度衰减极小，适配工业窑炉、高温设备涂层制备。可实现异种材料密封粘接，兼顾结构固定与耐高温防护双重需求。储存条件简单，标准塑料桶规格可定制；开盖释放氨气，建议通风环境操作。相比普通高温胶，高低温力学性能更稳定，广泛......
2026-06-26IOTA H31000 为灰黑色无溶剂三组分硅氮烷胶粘剂，粘度约 3000cp，涂刷填充性能优异。采用 170℃中温固化 2 小时，固化周期短，适配批量热处理生产。粘接性能行业突出：室温粘结强度超 12MPa，400℃＞4MPa、600℃＞3MPa，800-1000℃高温环境仍保持稳定结合力，不易脱层开裂。适配金属、陶瓷、复合材料粘接密封，也可调配耐高温防护涂层。包装 0.5L~10L 可按需定制......
2026-06-25本周三有机硅市场维持供需弱平衡状态。受让利接单效果不佳影响，华北、西南等地单体企业本周将加大装置检修，行业开工率预计降至60%左右，通过缩减供应稳定市场行情。目前市场成交让利空间持续扩大，但7月行业实控人会议将明确减产及协同稳价举措，行业挺价意愿较强。 需求端持续偏弱，当前处于传统消费淡季，中下游去库缓慢、采购积极性低迷，月末仅存在刚需补库，难以有效支撑价格。短期市场整体以观望消化为主，成交小幅......
2026-06-24IOTA H21000 硅氮烷胶粘剂主打极限耐热，长期耐受 1000-1100℃高温，区别于普通有机胶高温失效问题。无溶剂环保配方，对金属、陶瓷、各类复合材料附着力稳定，高低温区间均可维持有效粘接强度。灰黑色流体流动性适中，既可做结构粘接密封，也可调配耐高温防护涂层。中温固化成型后结构致密，高温下不易粉化开裂，适配工业窑炉、高温热处理构件、特种复合材料装配。包装规格灵活可定制，储存便捷；长期存放开......
2026-06-23IOTA H21000 是灰黑色无溶剂双组份硅氮烷胶粘剂，粘度 1000~3000cp，涂刷顺滑、填充缝隙能力强。采用 170℃中温固化工艺，仅需 2 小时随炉冷却，固化周期短，适配批量工业化生产。粘接强度表现突出，室温粘接强度＞8MPa，600℃拉剪强度＞2MPa，1000℃仍保有＞1MPa 强度，1000-1100℃高温工况不脱粘。适配金属、陶瓷、复合材料粘接密封，也可制作耐高温防护涂层。包装......
2026-06-23IOTA 68210 双组份加成型导热胶，固化后质地柔韧，硬度适中，能吸收设备震动与热胀冷缩带来的应力，避免元器件开裂损坏。流体填充缝隙能力强，混合后可室温或加温固化，工艺灵活适配小批量打样与量产。具备稳定导热、优良电绝缘性能，耐高温老化，长期使用不粉化、不开裂。专为动力电池模组、车载控制器、大功率半导体设计，用于电芯间隙填充、发热器件与铝壳粘接，有效导出热量，提升设备运行稳定性与使用寿命......
2026-06-22IOTA 68210 为双组分加成型有机硅导热粘接材料，标准 1:1 配比，搅拌混合便捷，白色流体流动性优异，适配自动点胶、灌胶设备。无小分子释放，不腐蚀金属、塑料基材，可加热快速固化，生产效率高。导热性能均衡稳定，低热阻变化率，长期运行散热不衰减。固化后弹性佳，可缓冲冷热循环应力，粘接牢固不易脱层。广泛用于新能源电控、PCB 功率板、MOS 管、加热元件粘接密封，兼顾导热、绝缘、防震多重作用，适......
2026-06-22IOTA 69102 加成型有机硅导热胶，固化后低柔弹性，邵氏 A 硬度 32±5，可缓冲冷热循环产生的应力，避免元件开裂脱落。流体流动性佳，缝隙填充效果好，搭配低热阻变化率，持续稳定导出器件热量。150℃半小时快速固化，粘接强度稳定，适配塑料、金属多种基材。专为车载电气设备打造，适用于电控外壳粘接、发热 MOS 管固定、加热元件与芯片贴合密封，柔性胶体抗震耐温，长期使用不开裂，有效保护功率元器件......
2026-06-18IOTA 69102 为单组分加成型导热粘接材料，流体形态适配丝网印刷工艺，低 BLT 设计可形成超薄均匀胶层，适配自动化产线批量作业。密度 1.40g/cm³，导热系数 0.6W/m・K，150℃恒温 30 分钟快速固化，大幅缩短生产周期。固化后邵氏 A 硬度仅 32±5，质地柔韧，铝铝剪切强度 1.5MPa，粘接牢固，低热阻变化率保障长期散热稳定。单组分无需配比，操作简单，多用于新能源车电控塑......
2026-06-17IOTA 69316 有机硅导热粘接材料，主打中性脱醇环保配方，对银、铜等金属基材无腐蚀，使用安全可靠。半流体质地流动性佳，缝隙填充能力优异，适配精细化施胶需求。凭借 0.82W/m・K 的稳定导热性能，可持续导出元器件工作热量，规避高温故障。胶体固化后软硬适中，抗震耐候，适配长期连续作业。产品适配机车装备、LED 照明、各类大功率半导体元件及电路板，集粘接、导热、密封多重功能于一体，全方位守护电......
2026-06-17IOTA 69316 是缩合型单组分中性脱醇有机硅导热胶，呈白色半流体状态，密度 1.65g/cm³。产品采用脱甲酸钛催化技术，依靠湿气固化，表干时间仅 2-4 分钟，生产效率出众。固化后硬度为邵氏 50±5，柔韧性良好，导热系数可达 0.82W/m・K，散热表现稳定。单组分设计无需调配，上手即用，适配多种施胶工艺。广泛用于 LED 灯具密封、机车设备加热部件防护、PCB 板发热点位密封，同时可填......
2026-06-16
