IOTA 26194 为大分子型硅烷偶联填料处理剂，无色至浅黄色透明液体，粘度 5~40mPa・s，分子量 950~2500，游离氯离子低于 20ppm，纯度高无杂质。分子一端三甲氧基硅氧基可快速水解，与氧化铝、氮化铝等导热填料表面硅羟基反应，在粉体表面接枝惰性聚硅氧烷链段。 改性后填料在硅基体中分散均匀，可显著提高填充负荷，减少粉体团聚，降低体系界面热阻，有效提升导热胶、导热垫片等热界面材料导热系数。适配各类有机硅导热复合材料生产，规格齐全，1kg 至 200kg 充氮密封包装；阴凉干燥避光储存，保质期 3 个月，复检合格可延期使用，是高端导热粉体改性专用助剂。