IOTA 26194 大分子型硅烷处理剂，分子中三甲氧基硅氧基快速水解，和导热填料表面硅羟基发生反应，在粉体表面接枝聚硅氧烷链段，有效改善无机填料与有机硅基体之间界面结合力。
经过改性后的粉体在硅体系内部分散均匀，减少粉体团聚现象，可提高填料填充负荷，降低体系界面热阻，显著提升导热胶、导热垫片等热界面材料成品性能。低氯离子杂质，适配新能源、电子散热材料严苛可靠性要求，解决填料和硅树脂不相容、易沉淀结块痛点，助力导热配方实现更高性能。