IOTA 69337 有机硅导热粘接材料，采用环保中性脱醇配方，对铝、铜等基材无腐蚀，适配多类电子元器件。膏状质地涂刷便捷，表干速度适中，依托湿气完成固化，适配各类常规生产工艺。固化后兼具良好韧性与粘接强度，导热系数 0.81W/m・K，可及时疏导器件工作热量，避免高温故障。同时拥有 V-0 阻燃等级，有效规避起火隐患。广泛应用于 LED 灯具、车载电子、功率半导体器件等场景，集导热、密封、固定、阻燃于一体，性能全面，有效延长电子产品使用寿命。