IOTA 69316 有机硅导热粘接材料，主打中性脱醇环保配方，对银、铜等金属基材无腐蚀，使用安全可靠。半流体质地流动性佳，缝隙填充能力优异，适配精细化施胶需求。凭借 0.82W/m・K 的稳定导热性能，可持续导出元器件工作热量，规避高温故障。胶体固化后软硬适中，抗震耐候，适配长期连续作业。产品适配机车装备、LED 照明、各类大功率半导体元件及电路板，集粘接、导热、密封多重功能于一体，全方位守护电子设备稳定运行，延长设备使用寿命