还在为电子元器件散热粘接发愁？IOTA 68210 加成型双组分导热粘接材料，为你一站式解决难题！
这款材料兼具低粘度、高流动的特性，操作时间灵活可控。它导热系数达 0.7W/m.K，低热阻设计可实现高效热量传导。固化速度快，剪切强度 0.6MPa，能对多数基材形成稳固粘接。
产品采用 1:1 比例混合，固化后硬度适中，耐高温且热稳定性优异。广泛适用于汽车电子模块、传感器件、光伏接线盒、逆变器、电动汽车 OBC 模块及锂电池组等的灌封与粘接，助力各类电子设备稳定运行。