在电子器件粘接与导热需求日益严苛的当下，IOTA 69102 加成型单组分导热粘接材料凭借卓越性能脱颖而出。
这款材料支持钢网印刷与点胶双工艺，适配多样化生产场景。它具备低 BLT 特性，粘接效果优异，仅需 150℃加热 30 分钟即可快速固化，助力提升生产效率。其导热系数达 0.6W/m.k，低热阻变化率搭配良好柔韧性，有效保障散热稳定性，固化后剪切强度（Al/Al）可达 1.5MPa。
无论是汽车电子器件塑料壳与铝板的粘接，发热器件、MOS 管的导热固定，还是加热元件贴合、晶圆固定及机壳密封，IOTA 69102 都能轻松胜任，成为工业生产的得力帮手。