电子设备的稳定运行，离不开高效导热与牢固粘接的双重保障。IOTA 69445 加成型单组分导热粘接材料，集多重优势于一身，轻松应对行业挑战！
其灰色微流体状态适配钢网印刷与点胶工艺，低 BLT 特性让施工更省心。2.5W/m・K 的高导热系数搭配低热阻变化率，热量疏导高效快捷，避免元件因过热受损。150℃下 30 分钟快速固化，固化后拥有 75±5 Shore A 硬度与 2.2MPa 剪切强度，粘接牢固且带柔韧性，适配复杂使用场景。
从汽车电子塑料壳与铝板的粘接，到 MOS 管、加热元件的固定，再到晶圆粘合与机壳密封，全场景覆盖无压力。3.0g/cm³ 的科学密度平衡性能与实用性，为电子制造提供稳定可靠的导热粘接解决方案