电子设备稳定运行，离不开优质导热粘接材料。IOTA 69550 加成型单组分产品，以硬核性能破解行业痛点，成为众多厂商的信赖之选。
半触变流体状态适配钢网印刷与点胶工艺，施工灵活高效。2.2W/m.k 导热系数结合低热阻变化率，高效疏导热量，避免设备过热故障。150℃环境下 30 分钟快速固化，固化后可达 75±10shoreA 硬度与 3.2MPa 剪切强度，粘接牢固且兼具柔韧性，不易脱落开裂。
无论是汽车电子塑料壳与铝板的粘接，还是 MOS 管、加热元件、晶圆的固定，亦或是机壳密封，它都能完美胜任。密度 2.65g/cm³ 的科学配比，让性能与实用性兼顾，为电子制造保驾护航！