电子设备小型化、高功率化趋势下，散热与粘接的双重难题成为行业痛点。IOTA-69317 组合型单组分导热粘接材料横空出世，以全能性能破解生产困局！ 这款膏状材料融合高导热陶瓷填料与优质硅酮基体，导热系数优异，能快速搭建致密热传导通道，有效降低 CPU、功率器件等核心元件温升。单组分设计无需混合，手工或自动化点胶均可轻松操作，适配批量生产节拍，大幅提升组装效率。 它兼具强粘接与高弹性，可紧密填充元器件与散热器间的凹凸间隙，消除振动应力，固化后不流淌、无沉降，长期使用不脱落。-50℃~200℃宽温耐受 + UL94 V-0 阻燃等级，搭配≥15kV/mm 击穿电压，在汽车电子、5G 基站、动力电池等严苛场景中稳如磐石。 从消费电子到工业设备，IOTA-69317 以 “导热 + 粘接 + 绝缘” 三位一体优势，让散热更高效、安装更便捷，成为智造升级的优选热界面材料！