还在为电子元器件散热差、粘接不牢发愁？IOTA 69320 缩合型单组分导热粘接材料重磅来袭，集导热与粘接功能于一体，为多场景电子设备保驾护航！ 这款有机硅导热粘接胶实力出众，2.03W/m.K 导热率高效传导热量，搭配 2.75g/cm³ 高密度膏体，轻松填充元器件与基材间隙。6-12 分钟快速表干，75±5 Shore 硬度加持，固化后粘接牢固不易脱落，还采用单组份中性脱醇配方，钛催化工艺更环保安全。 从 LED 灯具密封到汽车电子散热，从 PCB 板定位到大功率三极管、可控硅元件的间隙填充，它适配铝、铜等多种基材，全方位解决电子设备散热不均、密封不严的痛点。无需复杂操作，单组分设计开箱即用，让生产组装更高效。 无论是工业电子还是汽车配件，IOTA 69320 都能以稳定性能助力设备长效运行，成为电子行业导热粘接的优选方案！