还在为电子元器件的散热与粘接难题发愁？IOTA 69337 缩合型单组分导热粘接材料来解忧，凭借优异性能成为多领域优选。
这款材料是白色膏体状，密度 1.65g/cm³，表干仅需 10-20 分钟，固化后硬度达 70±5 Shore，操作便捷且成型稳定。它以钛为催化剂，属于脱甲酸型有机硅胶，导热率高达 0.81W/m.K，能高效传导热量，同时具备可靠粘接密封效果。
从 LED 灯具密封到汽车电子元器件散热，从 PCB 板定位密封到大功率三极管、可控硅元件的间隙填充，它都能轻松胜任。无论是铝、铜等基材的贴合，还是电子元件的散热防护，都能发挥稳定作用，为设备长效运行保驾护航。
高效导热 + 牢固粘接 + 便捷施工，IOTA 69337 让电子设备散热粘接更省心，是工业生产中的实用好物！