• 加成型
  • 电子封装：用于电子元器件的灌封、包封，如集成电路、芯片等，能保护电子元件免受外界环境影响，确保其性能稳定。
  • 光学领域：由于其高透明度和低收缩率，适用于光学镜头的粘接、光学模块的封装等，不会对光学性能产生较大影响。
  • 高端制造业：在航空航天、汽车制造等领域，用于结构件的粘接、密封，能满足高强度、高可靠性的要求。
• 缩合型
  • 建筑密封：常用于建筑幕墙、门窗的密封，能有效防止雨水、空气渗透，适应建筑材料的伸缩变形。
  • 家居装修：如卫生间、厨房等部位的密封胶，具有良好的耐水性和防霉性，能起到密封和防水的作用。
  • 一般工业粘接：对于一些对强度要求不特别高，但需要柔软、耐候性好的粘接场合，如塑料、橡胶制品的粘接等较为适用。

操作工艺

• 加成型
  • 混合比例：通常需要严格按照特定的比例混合 A、B 组分，以确保固化反应的充分进行和性能的稳定性。
  • 操作时间：有一定的操作时间，在这个时间内可以进行涂胶、装配等操作，但超过操作时间后胶水会开始固化，需要注意控制。
  • 固化条件：一般需要在一定的温度和湿度条件下固化，对环境要求相对较高，部分产品可能需要加热固化。
• 缩合型
  • 混合方式：部分缩合型单组分产品无需混合，直接使用，操作相对简便；双组分产品混合比例要求相对不那么严格。
  • 操作时间：操作时间相对较长，适合一些复杂的粘接或密封操作，但也需要注意在合适的时间内完成固化。
  • 固化条件：对环境湿度有一定要求，在湿度合适的环境下固化效果较好，一般在常温下即可固化，无需额外加热。
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