固化机理

• 加成型：通过硅氢加成反应进行固化，通常是含乙烯基的硅氧烷与含氢硅氧烷在铂催化剂的作用下发生加成反应，形成交联结构，固化过程中无小分子副产物产生。
• 缩合型：依靠硅醇基与其他活性基团（如烷氧基、乙酰氧基等）之间的缩合反应来实现固化，在固化过程中会有小分子（如水、醇等）副产物生成。

性能特点

• 加成型
  • 固化速度：固化速度相对较快，可通过调整催化剂用量等方式精确控制固化时间，能适应快速生产的需求。
  • 机械性能：固化后具有良好的机械强度、柔韧性和耐磨性，能在不同环境下保持稳定的性能。
  • 耐热性：一般具有较好的耐热性，可在较高温度下长期使用，部分产品能耐受 200℃以上的高温。
  • 电气性能：具有优异的电气绝缘性能，介电常数和介电损耗角正切值低，可用于电子电气等对绝缘要求高的领域。
  • 收缩率：固化收缩率小，能够精确成型，对于一些对尺寸精度要求高的应用非常有利。
• 缩合型
  • 固化速度：固化速度相对较慢，且受环境湿度等因素影响较大，在湿度较低的环境下固化速度可能更慢。
  • 机械性能：机械强度一般不如加成型，但其柔韧性较好，能适应一些需要柔软密封或粘接的场合。
  • 耐热性：耐热性相对加成型略差，长期使用温度一般在 150℃-180℃左右。
  • 电气性能：电气绝缘性能良好，但整体稍逊于加成型。
  • 收缩率：固化收缩率相对较大，可能会对一些高精度粘接或密封产生一定影响。
  • 有机硅导热粘接材料-产品中心-有机硅胶粘剂生产商