产品特性:

1. 2.0W/m.K, 单组份中性脱醇

2. 吸湿固化，膏体状态

3. 有机硅导热粘接胶

技术指标：

外观：白色膏体

密度 (g/cm³ ) : 2.75

表干时间 (min)：6-12

硬度 (shore)：75±5

导热率 (W/m.k) : 2.03

脱甲酸型，钛催化

应用领域：

1. LED灯具密封

2. 汽车电子元器件散热

3. PCB板及电子元器件散热定位密封

4. 大功率三极管

5. 可控硅元件二极管与基材(铝、铜)间隙处的填充