IOTA 69337 为缩合型单组分中性脱醇导热有机硅粘接胶，白色膏体，密度 1.65g/cm³，钛催化脱甲酸体系，依靠空气中的湿气完成固化，表干时间 10‑20min，阻燃等级 V‑0。导热系数 0.81W/m・K，固化后邵氏硬度 70±5，单组分开桶直接使用，无需配比，无需加热固化，降低产线设备投入。 适配 LED 灯具密封、汽车电子元器件散热、PCB 元器件定位密封，也可用于大功率三极管、可控硅、二极管与铝铜基材间隙填充。室温吸湿固化，工艺简单，适合各类电子零部件组装生产。