IOTA 69550 加成型单组分导热粘接材料，导热系数 2.2W/m・K，兼顾优异粘接性能与柔韧性。低 BLT 设计搭配低热阻变化率，保障长期工作下导热表现稳定。150℃，30min 完成固化，铝‑铝剪切强度 3.2MPa，固化胶层柔韧，可缓冲应力。
可实现多重功能：汽车电子壳体粘接，MOS 管等发热器件导热固定，加热元件贴合、晶圆固定粘合，同时可完成机壳粘接密封。半触变流体，兼容点胶与钢网印刷工艺，满足车载电子、功率器件、半导体部件对导热、粘接、密封的复合需求。