针对高功率发热元件、晶圆封装散热需求，IOTA 69550 导热系数可达 2.2W/m・K，低热阻变化率，长期运行热量传导稳定，快速导出芯片积热，避免元器件高温失效。粘接性能强劲，铝铝剪切强度 3.2MPa，兼顾结构固定与导热双重需求。 广泛用于晶圆粘合固定、各类大功率加热元件贴合、MOS 管导热粘接密封，同时适配工控设备外壳密封。固化胶体具备弹性，缓冲热胀冷缩带来的内应力，保护精密元器件不受应力损伤。施工方式灵活，点胶、钢网印刷均可操作，是新能源、半导体等高功率电子器件长效可靠的热粘接配套材料。