固化后邵氏 A 硬度仅 32±5，质地柔软高柔韧，有效缓冲冷热循环产生的内应力，避免晶圆、小型发热元件受压开裂损坏。兼顾粘接、导热、密封三重作用，适配各类精密电子器件装配。 广泛用于晶圆固定粘合、小型加热元件贴合、低功率 MOS 管散热固定、工控设备机壳密封。流体原料施工灵活，点胶、钢网印刷均可操作，固化后胶体回弹性能优异，长期震动、温差环境粘接不脱落，是中小功率精密电子散热固定优选材料。