针对半导体、功率器件散热固定需求，IOTA 69550 兼具导热、粘接、密封三重作用。2.2W/m・K 稳定导热性能，薄胶层低界面热阻，快速导出芯片运行热量，规避器件过热失效。 粘接强度优异，可牢固贴合晶圆、各类加热元件；同时用于机壳密封、发热元器件与散热铝板粘接，覆盖消费电子、功率模块多元制造需求。 固化胶体自带弹性，缓冲设备热胀冷缩应力，长期使用性能衰减极小。施工方式灵活，点胶、钢网印刷均可，短温烘烤快速成型，是高端功率器件、半导体封装可靠导热粘接配套材料。