有机硅胶粘剂具有良好的密封粘接性能，宽容的耐候性，低温至-60℃，高温至200℃，它都能游刃有余，在大气污染下也能使用。

       根据产品类型的不同，分别具有优异的耐温性、绝缘性等核心性能，还具有良好的密封粘接性能。广泛用于电子元器件的固定补强、腔体密封、防水保护等，也适用于高温应用中的密封、填充、粘合、封装，如高温厨电、热电、空气净化器。

       电子胶粘剂品类较多，包括热熔胶、UV胶、底部填充胶、瞬干胶、贴片胶、厌氧胶等。其中，PUR热熔胶胶、底部填充胶、PCB三防胶、UV胶、导热胶、导电胶、贴片胶、有机硅胶等应用较多，其他电子胶水产品应用相对较少。其主要用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片。

       根据粗略统计，一个普通的智能手机大概就有160个以上用胶点，现如今多摄手机已成为发展趋势，如果每个手机多增加一个主摄像头，仅仅这一点就会让全球多增加至少15吨的用胶量！如若将新能源汽车、TWS耳机、智能家居等产品全部加上，其用胶量可见一斑。