IOTA 68210 为加成型双组份有机硅导热胶，1:1 配比易操作，低粘度高流动、低热阻、易固化，导热系数 0.7W/m・K。粘度 4000±500mPa・s，密度 1.60±0.05g/cm³，操作时间 40–80 分钟，固化后邵氏 A 硬度 50±5，铝 / 铝剪切强度 0.6MPa。室温即可粘接多数基材，耐高温且热稳定性优异，适配汽车电子、传感器、光伏接线盒、逆变器、车载 OBC、锂电池包等灌封与粘接，是新能源与车载电子热管理可靠选择。