高效散热与牢固粘接兼具，IOTA 69316缩合型单组分导热粘接材料，为精密电子与工业场景赋能。作为优质有机硅粘接材料，它采用室温固化技术，依托空气水分即可完成固化，成型后为柔性胶体，适配多材质粘接需求。
 产品兼具优异导热性与机械强度，能有效消除设备接触热阻，缓解温差、振动带来的结构应力，在-60℃至200℃极端环境下性能稳定。通过RoHS认证，固化释放醇类物质无腐蚀性，契合环保生产标准。


 广泛适用于电源模块、芯片散热、电控组件等场景，兼顾密封、绝缘与耐老化特性，简化装配流程的同时提升设备长效可靠性，成为电子与工业制造的高效解决方案。