还在为电子器件粘接兼顾导热与牢固发愁？IOTA 69445 加成型单组分导热粘接材料来袭，一站式解决多场景需求！ 它采用钢网印刷与点胶双工艺设计，操作灵活便捷。2.5W/m.k 的导热系数搭配低热阻变化率，能快速导出器件热量，守护设备稳定运行。150℃下 30 分钟即可快速固化成型，75±5 的 Shore A 硬度兼具韧性与支撑力，Al/Al 材质 2.2MPa 的剪切强度，让粘接更牢靠。 灰色微流体状态适配性广，汽车电子塑料壳与铝板粘接、MOS 管导热固定、加热元件贴合、晶圆固定及机壳密封等场景都能轻松 hold 住。低 BLT 特性搭配优异粘接性能，兼顾高效施工与长久耐用，为电子器件装配提供可靠保障。