在电子设备集成化、功率密度不断提升的当下，散热与粘接的双重需求成为行业关键痛点。这款加成型单组分导热粘接材料，以进口有机硅为基材，搭配高品质导热填料精制而成，为多场景应用提供可靠解决方案。 它兼具优异的导热性能与粘接强度，能有效填充元件间隙，避免热堆积导致的性能衰减，显著延长设备使用寿命。产品支持室温固化，表干速度快，可手动或机械施胶，操作便捷且不流淌，适配规模化生产需求。 凭借 - 50℃至 260℃的宽耐温范围和出色的抗冷热交变能力，该材料在 LED 照明、汽车电子、电源模块等领域表现突出。同时符合 ROHS 指令，无溶剂、无腐蚀，对各类基材友好，兼具防潮绝缘与抗震缓冲特性，为精密电子设备筑牢安全防线。