在 LED 照明、汽车电子、PCB 板等领域，散热与粘接密封的双重需求始终是技术关键。IOTA 69320 缩合型单组分导热粘接材料的出现，为行业提供了高效解决方案。
这款有机硅导热粘接胶优势显著：2.03W/m.K 的导热率，能快速传导热量，助力电子元器件稳定运行；单组份中性脱醇配方，搭配钛催化，使用便捷且兼容性强，避免腐蚀基材。它呈白色膏体状，密度 2.75g/cm³，表干时间仅 6-12 分钟，固化后硬度达 Shore 75±5，兼具高效粘接与可靠密封性能。
其适用场景广泛，可用于 LED 灯具密封、汽车电子元器件散热，还能填充大功率三极管、可控硅元件二极管与铝、铜等基材的间隙，同时满足 PCB 板及电子元器件的散热定位密封需求，吸湿固化特性更适配多样工况，为各领域电子设备稳定工作保驾护航。