IOTA 69320 是一款缩合型单组分有机硅导热粘接材料，外观为白色膏体，采用钛催化，属于脱甲酸型产品。其密度为 2.75g/cm³，导热率达 2.03W/m.k，符合 2.0W/m.K 的导热性能要求。
这款材料具有吸湿固化的特性，使用时无需额外调配组分，呈膏体状态便于操作。它的表干时间较短，为 6-12 分钟，固化后硬度（shore）可达到 75±5，能满足常规粘接与密封的力学性能需求。
在应用场景上，该材料用途广泛，可用于 LED 灯具的密封处理；适用于汽车电子元器件的散热需求；能为 PCB 板及各类电子元器件提供散热、定位与密封一体化解决方案；同时也可用于大功率三极管，以及可控硅元件、二极管与铝、铜等基材间隙处的填充，有效提升散热效率。