电子制造上常用的胶粘剂有环氧树脂，UV（紫外）胶水，热熔胶，锡膏，厌氧胶，双组胶等。环氧树脂一般通过高温固化，固化后粘接力大，广泛应用在功能器件的粘接，底部填充Underfill等工艺上。UV胶通过紫外光固化，其污染小固化快，在一些包封点胶，表面点胶等领域应用最广。
        芯片封装中固晶胶其对胶水的粘接能力，导热率，热阻等都有要求，在芯片封装中特别是 LED 芯片封装中。热熔胶是结构 PUR 胶水，其有 低温自然水汽固化等特点，固化快，无毒无污染， 由于其独特优点正在逐渐代替其他类型胶水。