灌封是环氧树脂的核心应用领域，在电子器件制造业中应用广泛，是电子工业不可或缺的绝缘材料。其工艺是将液态环氧树脂复合物通过机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，经常温或加热固化形成热固性高分子绝缘材料。

灌封的作用包括：强化电子器件整体性，提升抗冲击、震动能力；增强内部绝缘性，助力器件小型化、轻量化；避免元件线路外露，改善防水防潮性能。环氧灌封胶种类丰富，按固化条件分为常温固化和加热固化，按剂型分为双组分和单组分。常温固化型多为双组分，无需加热但工艺性有限，适用于低压器件或不宜加热场景。加热固化双组分产品应用最广，具有黏度低、浸渗性好、综合性能优的特点，适合高压器件自动化生产。近年国外还开发了单组分加热固化型，设备要求简单、使用便捷。