印制电路板无论是刚性的还是挠性的，都离不开胶粘剂。

对于环氧-玻璃板来说，可用缩醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性环氧，最高使用温度约150°C。当在260°C高温下使用时，应采用玻璃-有机硅层压板或铜／聚四氟乙烯复合板。

刚性印制线路板的叠层装配，可用涂有热塑性或热固性胶粘剂的塑料薄膜粘接在一起。

有时复杂的装配件要求薄的、挠性印制电路，此时使用RTV硅橡胶涂层，不仅可作绝缘涂敷层，而且还能减振，为这种振动会在焊接接头上增加不希望的疲劳负荷。

另外，在受力的元件上涂敷环氧胶和有机硅胶，以减少冲击和振动的影响。