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胶粘剂在微电子领域中三种主要应用

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1、管心粘接；


2、电路元件与基板粘接；


3、封装。另外的主要应用是印制线路板。由于必须要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。

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