COB/COG/COF电子胶

COB/COG/COF电子胶又称围堰填充胶，是优质的单组分环氧封装胶，具有优异的耐焊性、耐湿性、温度循环性以及良好的流动性，热膨胀系数低，能够减少变形，适用于LCD、PDA、计算器等电子产品。固化后还具有低收缩、低吸潮性、阻燃、抗弯曲等优异的性能特点，特别适用于IC邦定，并为其提供保护。

MC/CA/LE/EP封装材料

MC/CA/LE/EP封装材料就是我们常说的导电银胶，是一种单组份、热固化、高纯度、低阻抗、低模量的环氧胶。可用于电子器件、芯片贴装等导电粘接，可部分替代银烧结、焊接、导线连接等传统导电方式。

BGA/CSP/WLP电子胶

BGA/CSP/WLP电子胶就是我们常说的底部填充胶(underfill)，常用于CSP或BGA底部填充，其形成的底部填充层能够有效降低芯片和基板之间温度膨胀不匹配问题。底部填充胶固化速度快、粘度低、室温流动性好，适用于中间除及极小间除的CSP元件底部填充保护且便于返修：具有卓越的抗机械和抗老化冲击性能，能够为BGA或CSP元件提供极佳的防机械中击及防老化冲击保护且适应自动化生产要求。

灌封胶

灌封胶在未固化前通常为液体，具有流动性，固化后可以起到防潮、防水、防腐等作用，以提升产品稳定性及使用寿命。根据其材质可以分为环氧灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，根据其使用需求及产品特性既可以手工灌注也可以机器灌注，主要用于电子元件、模块、变压器、电源、传感器等电子组件的灌封。

导热胶

导热胶可以说是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘减震、密封等作用。常用于变压器、晶体管、CPU芯片等发热量大、且有散热要求的元器件。