电子元件封装：在电子元件封装领域，环氧树脂固化剂起着至关重要的作用。如集成电路（IC）、晶体管、二极管等电子元件，需通过封装来保护其免受外界环境的侵蚀，确保性能稳定。酸酐类固化剂，像邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐等，常被用于此场景。它们与环氧树脂反应后，能形成具有良好电气绝缘性能、较高耐热性和机械强度的固化产物。以 IC 封装为例，经酸酐固化剂固化的环氧树脂封装材料，可有效阻挡湿气、灰尘等杂质，保障 IC 内部电路的正常运行，同时能承受电子元件工作时产生的一定热量，保证长期可靠性。

电路板灌封：电路板灌封旨在提高电路板的防潮、防尘、防腐蚀性能，增强其机械强度和电气绝缘性能。脂肪胺类固化剂，如乙二胺、二乙烯三胺等，由于固化速度快、粘接强度高，在电路板灌封中应用广泛。当与环氧树脂混合后，能快速固化形成坚硬的保护涂层，有效填充电路板的缝隙和孔洞，保护电子线路，防止因潮湿、灰尘等导致的短路故障，延长电路板的使用寿命。例如，在汽车电子控制系统的电路板中，使用脂肪胺固化剂固化的环氧树脂灌封材料，可确保电路板在复杂的汽车环境中稳定工作。