1.通用型胶黏剂包括第二代丙烯酸酯胶和α-氰基丙烯酸酯胶，前者固化快、粘结强度高，后者对大多数材料都有良好粘结性能。热熔胶有EVA、聚酰胺和聚酯类，固化迅速且无污染。有机硅胶粘剂有单组分和双组分，用于高压线路的绝缘密封、电子元器件和耐热玻璃制品的粘结密封。

2.导热胶粘剂用于电子机箱和电路板上发热量大且需散热的元器件，如变压器、晶体管和CPU芯片。导热胶具有良好的导热性能、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，并能防潮、抗震、耐电晕、抗漏电，适用温度范围广且粘结性好。

3.导电胶粘剂用于微电子装配领域，如细导线与印刷线路、电镀底板和陶瓷被粘物的金属层连接。根据固化体系不同，分为室温固化、中温固化、高温固化和紫外光固化等。

4.灌封胶用于电子元器件的粘结、密封、灌封和涂覆保护，固化后防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温和防震，主要有环氧树脂、有机硅树脂和聚氨酯灌封胶。

有机硅胶粘剂产品如下：产品中心-有机硅胶粘剂生产商 (siliconeadhesives.net)