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电子用胶的主要品种

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1. 通用型胶黏剂

所谓“通用型”就是可以粘接多种金属、塑料等的胶。其中有机硅胶粘剂就是通用型的一种。
有机硅胶粘剂有单组分、双组分两大类,每一类中又各有许多品种。在电子工业中单组分湿气固化股橡胶用的较多。其主要用途如下:高压线路的绝缘密封、各种电子元器件、混合集成电路、电源组件、显像管等高压部件、耐热玻璃制品的粘结密封。

2. 导热胶粘剂

在电子机箱和电路板上装配某些发热量大、且有散热要求的元器件时,通常需要用到导热胶。如变压器、晶体管、CPU芯片等,通常需要使用导热胶将其粘接到壳体、电路板冷板或散热器上。

导热胶粘剂一般为单组分,好的导热胶不仅具有良好的导热性能、抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能,并且具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能,可在-60~280℃持续使用且保持性能,不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘结性。

3. 导电胶粘剂

在微电子装配领域,导电胶粘剂一般应用于细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补等。

按照固化体系不同,导电胶粘剂可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。


4. 灌封胶

在进行电子元器件的粘结、密封、灌封和涂覆保护时,通常需要用到灌封胶。灌封胶在未固化前为液体状,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。

从材质类型来分,目前使用最多最常见的主要为三类,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。
          

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