胶粘剂应选择能够在较长时间暴露于空气中而对温湿度不敏感的胶粘剂，如 某些新型胶粘剂的印刷寿命可达 5 天以上，且印刷工艺中将剩余的胶粘剂材料存入在容器中，可以再次使用。

（6）应优选那些可以在较短时间及较低温度达到适当连接强度的胶粘剂。较好的胶粘剂其固化时间及固化温度一般都在30～40s，120～130℃。焊接前后的强度应足以保证元器件粘结牢靠并有良好的耐热性，有足够的粘结力承受焊料波的剪切作用。温度应低于电路板基材及元器件可能发生损伤的温度，通常应低于基材的玻璃化转变温度，此温度以 75～95 ℃为宜。连接强度太大会造成返修困难，而太小则起不到固定作用。

（7）应尽可能首次完全固化。固化期间不应有明显收缩，以减小元器件的应力。固化时不应有气体冒溢，以免气孔吸取助焊剂及其它污染物， 降低电路板的可靠性。

（8） 固化方式比较对于较宽大元器件，应选择UV- 热固化方式，以保证涂胶的充分固化。典 型的固化工艺是UV加IR辐射固化，某些胶粘剂用IR固化的时间可达到3min 以下。同时，某些胶粘剂在低温加热时并不能很好地固化，因而也需要联合式固化工艺。

（9）胶粘剂在固化后便不再起作用，但应不影响后续工序如清洗、维修等的可靠性。

（10）固化后应具有良好的绝缘性、耐潮性和 抗腐蚀性，尤其是在潮湿环境下的耐潮性，否则 有可能发生电迁移而导致短路。
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