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电子灌封(灌胶)工艺技术(4)

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四、选用灌封材料时应考虑的问题?

1)灌封后性能的要求:使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等;

2)灌封工艺:手动或自动,室温或加温,完全固化时间、混合后胶的凝固时间等;

3)成本:灌封材料的比重差别很大,我们一定要看灌封后的实际成本,而不要简单的看材料的售价。

用于灌封的胶粘剂按照功能分类有导热灌封胶、粘接灌封胶、防水灌封胶;按照材料分类有聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧树脂灌封胶,对于选择软胶还是硬胶,其时两种都可以灌封、防水绝缘,如果要求耐高温导热那么建议使用有机硅软胶;如果要求耐低温、那么建议使用有聚氨酯软胶;如果没有什么要求,建议使用环氧硬胶,因为环氧硬胶比有机硅固化时间更快。

环氧树脂灌封胶的应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上

分有常温固化和加热固化两类;而从剂型上分双组分和单组分两类,还有就是常温固化环氧灌封胶一般为双组分的,它的优势在于灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便,存在的缺陷是胶液混合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,且固化物的耐热性和电性能不是很高,一般多用于低压电子器件的灌封或不宜加热固化的场合使用。
产品中心-有机硅胶粘剂生产商

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