保护膜种类繁多，其中普通保护膜构造简单，无功能层，主要由基材和压敏胶构成。PET、PE、OPP、PI、TPU、PVC等是常见的基材类型，根据应用场景和功能需求选择。压敏胶则分为聚氨酯（PU）、丙烯酸（Acrylic）和有机硅（Silicone）类，各具独特的理化特性。有机硅压敏胶因耐高低温、耐候、排气和透光性佳，成为电子保护膜的首选。

选择有机硅压敏胶时，粘性是首要考量，它涉及初粘力、持粘力和内聚力，而非单一的剥离力。基材、涂胶厚度和配方也会影响粘性。

该系列产品特点包括：粘度相近，混合均匀，粘性稳定，涂布外观佳，浴槽寿命长，且支持低温固化。

选择压敏胶时，除了粘性，应用性能同样关键：

1. 出货保护（如偏光片）：要求保护膜模切性好，硅转移少，无残胶，湿热老化性能稳定。即使在高温高湿（85℃/85%RH）下老化数天，也表现稳定，无背衬脱胶，粘着力强，模切性能优异。

2. 制程保护（如蒸镀涂层、丝网印刷）：要求硅压敏胶耐受特殊工艺条件，不影响其他部件。例如，镜头镀膜工艺需承受高达200℃的温度，保持粘着力和内聚力，贴合过程不起翘，剥离后无残胶，硅转移少，不影响后续加工。

3. 终端保护（如手机钢化膜）：要求胶透明度高，浸润性好，排气性强。因其出色的排气性，赋予保护膜良好贴合性，是保护智能设备的理想选择。